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CC-Link IE TSN兼容產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程

為您介紹CC-Link IE TSN兼容產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)流程

*交換機(jī)、電纜、連接器等推薦配線(xiàn)備件的開(kāi)發(fā)準(zhǔn)備內(nèi)容有部分不同。

*“SDK”為Software Development Kit的簡(jiǎn)稱(chēng)。

主站

進(jìn)行管理網(wǎng)絡(luò)的站。具有控制信息（參數(shù)），并通過(guò)循環(huán)傳輸和瞬時(shí)傳輸控制設(shè)備站*及其他主站的站。

*設(shè)備站：主站以外的總稱(chēng)，如本地站和遠(yuǎn)程站。

本地站

可與主站及其他本地站進(jìn)行n：n的循環(huán)傳輸，與其他站進(jìn)行1: n的循環(huán)傳輸，以及與其他站進(jìn)行瞬時(shí)傳輸?shù)恼尽Ｋ矔r(shí)傳輸時(shí)，同時(shí)具有服務(wù)器功能和客戶(hù)端功能。

遠(yuǎn)程站

可與其他站進(jìn)行1：n的循環(huán)傳輸和瞬時(shí)傳輸?shù)恼尽Ｋ矔r(shí)傳輸時(shí)，同時(shí)具有服務(wù)器功能和客戶(hù)端功能。

在CC-Link IE TSN網(wǎng)絡(luò)中，根據(jù)設(shè)備（節(jié)點(diǎn)）及交換機(jī)的功能和性能，設(shè)置了認(rèn)證類(lèi)別。

認(rèn)證類(lèi)別分為A和B，B具有更高的性能。

設(shè)備

原則上，推薦開(kāi)發(fā)認(rèn)證Class B的產(chǎn)品，因其使用用途更為廣泛。但如果開(kāi)發(fā)僅僅更改現(xiàn)有（TSN不兼容）產(chǎn)品的軟件時(shí)，可選擇認(rèn)證Class A進(jìn)行開(kāi)發(fā)。

*11端口：接收，多于2端口：接收和中繼

*2如果在100Mbps以上，則不論通信速度

*3本地站必須實(shí)現(xiàn)

*4對(duì)于保證時(shí)間同步精度為1μs的系統(tǒng)，僅由認(rèn)證Class B的產(chǎn)品組成。

在這種情況下，認(rèn)證Class A的產(chǎn)品（包括交換機(jī)）不得配置在認(rèn)證Class B的產(chǎn)品之間。

交換機(jī)

*至少支持1000BASE或100BASE中的一種，或兩者都支持

盡早擴(kuò)充兼容產(chǎn)品陣容

從使用專(zhuān)用ASIC/FPGA實(shí)現(xiàn)的高性能設(shè)備，到使用軟件通信協(xié)議棧在通用以太網(wǎng)芯片上實(shí)現(xiàn)的低成本設(shè)備，可支持多種類(lèi)型的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

使用各廠(chǎng)商提供的開(kāi)發(fā)方法進(jìn)行開(kāi)發(fā)

硬件：使用通信LSI / PC板 / 嵌入式模塊來(lái)實(shí)現(xiàn)

軟件：使用SDK來(lái)實(shí)現(xiàn)

No	產(chǎn)品分類(lèi)	類(lèi)型	內(nèi)容
1	專(zhuān)用通信LSI	硬件	開(kāi)發(fā)商可以自行根據(jù)已發(fā)布的通信LSI的接口規(guī)格將其安裝在電路板上，完成對(duì)應(yīng)CC-Link IE TSN的通信。
2	嵌入式模塊	硬件	將電路板和嵌入式接口板通過(guò)通用總線(xiàn)（16位并行總線(xiàn)等）連接，完成對(duì)應(yīng)CC-Link IE TSN的通信。
3	PC板	硬件	連接到PCI或PCI Express的接口，完成對(duì)應(yīng)CC-Link IE TSN的通信。
4	SDK	軟件	將公開(kāi)的軟件集成到支持通用以太網(wǎng)通信的設(shè)備中，完成對(duì)應(yīng)CC-Link IE TSN的通信。